Backnumbers 2013 - Up&Coming


 ■ Up&Coming No.101  '13 夏季号 (2013.7.1)

[新产品介绍]
VR-Cloud® Ver.5
a3S SDK
Engineer's Studio® Ver.3

[BIM&VR 3D·VR工程信息]
第3届 Virtual Design World Cup
第1届 Cloud Programming World Cup 召开概要

支援主题
UC-win/Road
Engineer's Studio®
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 ■ Up&Coming No.100  '13 春季号 (2013.4.1)

[100th Anniversary]
创刊100号纪念致辞

[用户介绍]
京都大学大学院 工学研究科 都市社会工学专业物流系统工学研究室/交通信息工学研究室

[面向ITS世界会议东京2013]
「第20届ITS世界大会东京2013」预览

[新产品介绍]
OHPASS 2012
UC-win/Road OHPASS插件选项
Engineer's Studio® Ver.2.01
桥台设计(中国规范版) Ver.2
3D内容制作服务
超级计算机云技术® 3ds Max·CG渲染服务

支援主题
UC-win/Road
Engineer's Studio®

[代理店网络新闻/合作新闻]
GTA(德国)
株式会社NEWJEC、东京农业大学 山崎教授
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 ■ Up&Coming No.99  '13 新年号 (2013.1.1)

[用户介绍]
【新春卷头对话】 教授 今村 文彦 氏(东北大学) × 教授 Edwin R. Galea 氏(格林尼治大学)
【东南亚用户特辑 1】 泰国住宅公社(泰国)
【东南亚用户特辑 2】 TECCO2社(越南)
【东南亚用户特辑 3】 Swee Hong公司(新加坡)

[面向ITS世界会议东京2013]
「第19届 ITS世界大会维也纳2012」闭幕

[新产品介绍]
UC-win/Road Ver.9
UC-win/Road SDK Ver.8
S-Paramics
UMDC 超微数据中心®

支援主题
UC-win/Road
Engineer's Studio®

[代理店网络新闻/合作新闻]
SIAS(英国)

Seminar report
第19届 ITS世界大会维也纳 2012
FORUM8 Taiwan VR Workshop 2012
SC12(Super Computing)
Forum8 London VR Conference
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FORUM8